Il 2026 si apre con due appuntamenti imperdibili per il settore del packaging, e Zambelli Packaging sarà protagonista con la sua visione tecnologica e sostenibile. Parliamo di due eventi di riferimento a livello globale:
- INTERPACK | Düsseldorf | 7–13 maggio 2026 – Padiglione 11, Stand B05
- PACK EXPO INTERNATIONAL | Chicago | 18–21 ottobre 2026 – North Building, Stand N-5378
Due fiere strategiche per incontrare i nostri clienti, consolidare relazioni e presentare le ultime soluzioni per il packaging secondario automatizzato, progettate per garantire efficienza, flessibilità e ridotto impatto ambientale.
INTERPACK 2026 | Düsseldorf | 7–13 Maggio 2026
Un punto di riferimento per l’innovazione in Europa
A meno di quattro mesi dall’apertura dei padiglioni, Interpack si conferma come l’evento leader per il settore del packaging e del processing. Zambelli Packaging sarà presente nel Padiglione 11 allo stand B05 con il proprio team per presentare tecnologie avanzate rivolte ai settori alimentare, beverage, pet food e cura della persona.
In fiera porteremo una panoramica completa delle nostre soluzioni: linee di confezionamento modulari, fardellatrici termoretraibili ad alta efficienza, incartonatrici wrap-around e RSC, e integrazioni con robotica Pick & Place. Soluzioni progettate per garantire produttività elevata, flessibilità nei cambi formato e risparmio energetico reale.
Appuntamenti personalizzati con il team Zambelli Packaging
Durante Interpack, sarà possibile prenotare un incontro con il nostro team commerciale, per approfondire esigenze specifiche e scoprire come le nostre soluzioni possono adattarsi al tuo stabilimento. L’efficienza energetica sarà uno dei focus principali: le nostre macchine consumano fino al 97% in meno rispetto ad alcuni competitor, offrendo vantaggi concreti sul piano economico e ambientale.
📩 Contattaci fin da ora per fissare un appuntamento a Düsseldorf: contact@zambelli.it
Riceverai tutti i dettagli su dove trovarci e su come organizzare il tuo incontro.
PACK EXPO INTERNATIONAL | Chicago | 18–21 Ottobre 2026
Un’occasione strategica per il mercato nordamericano
Nel secondo semestre del 2026, Pack Expo International rappresenterà il nostro evento di riferimento per il mercato statunitense. Ci troverai al North Building, booth N-5378, pronti ad accogliere i principali player del settore CPG (Consumer Packaged Goods) e a presentare soluzioni di confezionamento ad alta produttività, pensate per rispondere alle esigenze di un mercato in costante evoluzione.
Con una forte attenzione a digitalizzazione, sostenibilità e scalabilità, illustreremo tecnologie pronte per affrontare le nuove esigenze del settore: dal confezionamento multipack alla gestione di materiali innovativi, fino all’integrazione con sistemi di controllo remoto e raccolta dati in ottica Industry 4.0.
Pianifica il tuo incontro in fiera
Anche a Chicago sarà possibile fissare appuntamenti con i nostri sales manager, per valutare insieme opportunità di ottimizzazione delle linee esistenti o nuovi progetti. Le nostre soluzioni sono ideali per chi cerca macchine compatte, modulari e facilmente integrabili anche in ambienti produttivi complessi o limitati in spazio.
📩 Vuoi incontrarci a Chicago? Scrivici a contact@zambelli.it e ti risponderemo con tutte le info logistiche.
Due fiere, un’unica visione: innovazione e performance sostenibili
Interpack e Pack Expo International rappresentano due occasioni uniche per entrare in contatto diretto con il nostro team, condividere obiettivi e scoprire come trasformare l’efficienza produttiva in vantaggio competitivo.
📩 Prenota il tuo appuntamento già ora scrivendo a contact@zambelli.it